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柔性线路板供应商实力有待提高

点击次数：2727 更新时间：2013-07-12

国印制电路行业协会（CPCA）预测，2005年中国大陆柔性线路板（FPC）的产值将达到135.94亿元人民币，比2004年的84.95亿元人民币增长60%，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。需求主要来自手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD显示屏等、小型化电子产品领域，进而推动中国PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也越来越大。 　　 　　目前中国大陆厂商提供的FPC产品以单层和双层为主，也有少量厂家批量提供多层线路板，层数大多在8层以下。安捷利电子实业有限公司主要生产双面板以及多层板，层数多可达到8层，月产能为3.5~4万平方米。深圳嘉之宏电子生产的产品有单层、双层和多层线路板，其中多层主要为4层和6层产品，目前单层和双层的月产量均为1万平方米，多层的月产量约为7,000平米。 　　 　　FPC技术发展趋势 　　 　　在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度（HDI）方向发展，今后还将向超高密度方向发展，线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。目前市场上已有厂商可以将孔径做到0.05mm，0.025~0.05mm之间将成为关注的焦点。软硬结合板将会成为今后发展趋势。" 　　 　　同时软硬结合板也将是今后的发展趋势，这类板可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。深圳嘉之宏总刘红俭表示软硬结合板今后的市场发展空间较大，随着3G时代的到来，市场需求将大幅增长。该公司目前正在对软硬结合板产品进行测试。晶硅科技也表示软硬结合板将会成为未来的发展趋势。 　　 　　COF（Chiponfilm）技术也将更加流行，将芯片安装在柔性线路板上，可以使柔性线路板变得更加轻薄短小，未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用COF技术。这种技术代表精密线路的较高水平，在中国采用的厂家还较少。 　　 　　现阶段市场对柔性线路板的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。面对这些技术上的难点，安捷利表示必须从源头上进行改进，因为FPC材料的质量和特性在很大层面上决定FPC的性能。目前材料方面还是以日系企业为主，而且很多日本FPC生产商本身就是材料供应商，中国厂商多少都会受到一些限制。为此安捷利加大了对材料的研发，在广州设立研发中心，公司组织专门的技术人员进行材料的研发。 　　 　　我们也应当看到中国大陆厂商同国外厂商之间仍然存在着很大的差距。首先在规模上，中国大陆本土企业的月产能都很小，月产量上万的。安捷利指出近几年中国大陆每年新成立的公司大概有50家左右，月产能在3、4万平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外资企业。 　　 　　其次，在技术水平与管理方面还存在着差距。古旭指出与*厂商相比，国内柔性线路板厂商还处在一个较低的水平，除了技术方面，在管理水平和投资规模方面的差距也是很明显的。只有从管理水平上有了长足的发展，才可以满足OEM厂商的本地化需求。深圳嘉之宏也认为存在差距，但是这种差距正在不断减小，刘红俭指出：“之前FPC的采购都是来自韩国、日本等国家，现在也正在逐渐向中国转移。” 　　 　　还有一些企业产品定位不够准确，晶硅科技秦峰指出目前国内大多数企业的通病都是求大求多，有些新成立的企业也将产品定位在领域，在多层板方面国内企业还做不到日本企业那样、。