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电路板制板可测试性技术分析
点击次数:1234 发布时间:2012-08-22

  电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即:
  
  1检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度?
  
  2编制测试程序能快到什么程度?
  
  3发现产品故障全面化到什么程度?
  
  4接入测试点的方法简单化到什么程度?
  
  过去,若某一产品在上一测试点不能测试,那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现,则此缺陷的识别与诊断也会简单地被推移到功能和系统测试中去。
  
  相反地,今天人们试图尽可能提前发现缺陷,它的好处不仅仅是成本低,更重要的是今天的产品非常复杂,某些制造缺陷在功能测试中可能根本检查不出来。例如某些要预先装软件或编程的元件,就存在这样的问题。(如快闪存储器或ISPs:In-SystemProgrammableDevices系统内可编程器件)。这些元件的编程必须在研制开发阶段就计划好,而测试系统也必须掌握这种编程。
  
  测试友好的电路设计要费一些钱,然而,测试困难的电路设计费的钱会更多。测试本身是有成本的,测试成本随着测试级数的增加而加大;从在线测试到功能测试以及系统测试,测试费用越来越大。如果跳过其中一项测试,所耗费用甚至会更大。一般的规则是每增加一级测试费用的增加系数是10倍。通过测试友好的电路设计,可以及早发现故障,从而使测试友好的电路设计所费的钱迅速地得到补偿。
  
  当然,为了达到良好的可测试必须考虑机械方面和电气方面的设计规程。需要付出一定代价,但对整个工艺流程来说,它具有一系列的好处,因此是产品能否成功生产的重要前提。
 

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